Teardown MacBook Pro M2: i problemi di approvvigionamento influenzano il design

E spiegano parzialmente anche alcuni cali di prestazioni degli SSD
Teardown MacBook Pro M2: i problemi di approvvigionamento influenzano il design
Alessandro Nodari
Alessandro Nodari

I ragazzi di iFixit sono al lavoro in quello che riesce loro meglio: smontare dispositivi elettronici, e questa volta la "vittima sacrificale" è il nuovo MacBook Pro M2 da 14".

Viste le poche novità rispetto alla precedente generazione, non era lecito attendersi grandi cambiamenti, e infatti i MacBook Pro M1 e i MacBook Pro M2 condividono processi di produzione simili. iFixit aveva criticato il processo di riparazione dei primi, nondimeno elogiando la nuova strada intrapresa da Apple nel permettere agli utenti di ripararsi da sé i loro prodotti, e conferma che per smontare il nuovo portatile si può usare lo stesso manuale. Vediamo com'è andata. 

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Struttura interna: poche differenze, ma...

Il manuale di riparazione del MacBook Pro 14 è lungo e dettagliato (162 pagine), quindi bisogna avere pazienza, ma lo smontaggio è descritto in ogni particolare e, come abbiamo detto, è valido sia per il MacBook Pro M1 che per il MacBook Pro M2.

Il teardown inizia ne più classico dei modi: svitare la cover posteriore e sollevarla. Quello che si vede è al tempo stesso confortante e deludente. Utilizzare lo stesso processo significa per Apple ridurre gli sprechi e aumentare i profitti, e per gli utenti costi inferiori, ma per gli appassionati bramosi di novità immagini che sanno di "già visto".

Nondimeno noi siamo qui per riparare potenziali problemi e per considerare anche l'eventuale impatto ambientale: componenti simili significano maggiori disponibilità di parti e costi inferiori, quindi lo apprezziamo.

Il trackpad del MacBook Pro M2 (a destra) è identico a quello del MacBook Pro M1 . Fonte: iFixit

Tutto uguale e niente di nuovo da segnalare? No, ci sono delle differenze, hanno radici profonde e portano a effetti importanti.

... ci sono eccome, e hanno un impatto sull'utente

iFixit nota come le modifiche siano praticamente limitate alla scheda madre, e purtroppo non sono buone notizie. La più interessante sono le dimensioni del dissipatore termico del SoC, aspetto controintuitivo visto che ci si sarebbe attesi dimensioni uguali o maggiori.

Il motivo? Se l'M1 Pro ha un modulo RAM Samsung LPDDR5 da 8 GB su entrambi i lati del SoC, l'M2 Pro riprende il design del MacBook Air M2 con due moduli RAM LPDDR5 SK Hynix da 4 GB su entrambi i lati del core, per un totale di quattro.

A sinistra, il SoC del MacBook Pro M1 circondato da due moduli RAM da 8 GB. A destra, quello del MacBook Pro M2 circondato da quattro moduli RAM da 4 GB ciascuno. Fonte: iFixit

Cosa significa questo? Il problema sono le ormai note carenze nella catena di approvvigionamento dei componenti. Secondo Dylan Patel, Capo Analista di SemiAnalysis, utilizzando quattro moduli più piccoli anziché due più grandi, possono ridurre la complessità del routing all'interno del substrato dalla memoria al SoC, portando a un minor numero di strati sul substrato e ovviare alla scarsità di substrati ABF presente al momento delle scelte di design.

Se questa scelta non sembra impattare gli utenti, altre simili lo fanno eccome. Abbiamo già riportato come i MacBook Air M2 base abbiano memorie più lente rispetto a tagli maggiori, e i nuovi MacBook Pro M2 abbiano velocità di lettura inferiori (anche se di poco) rispetto ai loro predecessori.

Ci si è chiesti il significato di questo aspetto, ed è presto detto. 

Sempre per ovviare ai problemi di approvvigionamento, Apple è passata da quattro moduli NAND più piccoli da 128 GB sul MacBook Pro M1 da 14 a due moduli più grandi da 256 GB sull'M2 da 14".

In alto: scheda logica M1 Pro. In basso a destra vedete due moduli NAND da 128 GB, e ce ne sono altri due sul retro. In basso: scheda M2 Pro con, sempre in basso a destra un singolo modulo NAND su ciascun lato. Fonte: iFixit

Ancora, questa scelta costruttiva ricalca quanto visto sul MacBook Air M2 e ha portato, sui modelli base, un calo delle prestazioni del 20-40%, ma anche sugli altri ci sono diminuzioni. Secondo Patel, il motivo di questa scelta è perché i moduli più piccoli da 128 GB stanno diventando più difficili da trovare e più costosi da acquistare man mano che i die più piccoli vengono gradualmente eliminati e l'industria si sposta verso densità di die NAND sempre più grandi.

A questo punto bisognerebbe sperare che Apple produca unità solo con 1 TB di memoria e superiori. iFixit conclude il teardown spiegando come Apple impone blocchi software che limitano la sostituzione dei componenti, destinandoli alle discariche, come è il caso dei dispositivi obsoleti per cui l'azienda non offre più supporto e che tramite produttori di terze parti non funzionano correttamente.

Il video è molto istruttivo e vi consigliamo di guardarlo visto che dura solo 7 minuti!

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