Qualcomm lancia Snapdragon X75: siamo già pronti per il nuovo 5G Advanced

Continuano le innovazioni a marchio Qualcomm per la connettività senza fili. Dopo aver svelato il nuovo Snapdragon X35, l'azienda americana ha appena lanciato due nuovi modem-RF che spostano ancora più in là le capacità delle connessioni 5G: parliamo dei nuovi Snapdragon X75 e Snapdragon X72. Il più interessante tra i due è ovviamente X75, che stabilisce un primato molto importante: è il primo sistema Modem-RF 5G Advanced-ready al mondo. Inoltre, è stata lanciata anche la nuova Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3, che è la prima piattaforma FWA al mondo con supporto completo 5G Advanced-ready, proprio grazie all'integrazione dello Snapdragon X75.

Snapdragon X75 è il fiore all'occhiello del nuovo ecosistema 5G di Qualcomm. Come detto, è un modem-RF già pronto per la tecnologia 5G Advanced, vale a dire la prossima fase della connettività mobile 5G basata sullo standard 3GPP Release 18. Le innovazioni introdotte da Qualcomm non vanno solo ad evolvere quelle viste sullo Snapdragon X70 dello scorso anno, ma fanno un passo più avanti grazie al largo uso di AI e nuovo hardware dedicato.

Il nuovo X75 migliora in tutti i campi: copertura, latenza, efficienza energetica e mobilità.

Diamo uno sguardo diretto alle maggiori novità di questo modem-antenna di sesta generazione, che ha dalla sua un hardware di alto livello. Snapdragon X75 è il primo modem ad integrare un tensor accelerator per il 5G, il nuovo Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, che fornisce accesso completo alla Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 ed alcune funzionalità innovative, come la gestione del fascio mmWave assistita da sensori e il supporto alla localizzazione GNSS Gen 2.

Grazie all'integrazione dei nuovi moduli antenna mmWave di quinta generazione Qualcomm QTM565 e al ricetrasmettitore convergente per le bande mmWave e sub-6, Snapdragon X75 supporta l'aggregazione a 10 portanti per mmWave e l'aggregazione di portanti 5x in downlink e MIMO FDD in uplink per le bande sub-6 GHz.

Inoltre, sono incluse nel chip tutte le tecnologie più moderne dell'azienda per massimizzare la qualità dell'esperienza utente e minimizzare i consumi energetici:

• Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 e Qualcomm RF Power Efficiency Suite per una maggiore durata della batteria;
• Qualcomm DSDA Gen 2 per il supporto 5G/4G Dual Data su due schede SIM contemporaneamente;
• Qualcomm Smart Transmit Gen 4 con il supporto per Snapdragon Satellite.

I primi dispositivi dotati di un modem Snapdragon X75 saranno commercializzati nella seconda metà del 2023, probabilmente verso gli ultimi mesi dell'anno.

Segnaliamo che insieme al modello X75, Qualcomm ha annunciato anche il modem Snapdragon X72, dedicato in particolare ai dispositivi mobili. Si tratta di un chip meno potente e versatile, ma in grado di offrire buone prestazioni nell'ordine del multi-Gigabit.

L'altro annuncio importante di Qualcomm è stato quello dedicato alla nuova piattaforma per l'accesso wireless fisso, chiamata seguendo la tradizione Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3. Come detto, nel sistema è integrato proprio un modem Snapdragon X75 che fornisce il supporto alla tecnologia 5G Advanced.

Le potenzialità della piattaforma sono molto interessanti, grazie ad una versatilità estrema: supporta mmWave, Sub-6 GHz e Wi-Fi 7, più la possibilità di usare anche 10Gb Ethernet. Ciò vuol dire che sarà possibile creare reti completamente wireless ma con velocità simili a quelle della fibra ottica.

Anche in questo caso, parliamo di un sistema dotato delle più moderne tecnologie per le telecomunicazioni wireless, tra i quali vi segnaliamo quelle che trovate a seguire:

• Architettura hardware convergente mmWave-Sub-6 per ridurre l'ingombro, il costo, la complessità della scheda e il consumo energetico;
• Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 per migliorare le capacità di autoinstallazione;
• Qualcomm RF Sensing Suite per consentire l'installazione di CPE mmWave in ambienti interni;
• Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, che supporta fino a 320 MHz di canali con funzionamento Multi- Link;
• Architettura software flessibile con supporto per diversi framework, tra cui OpenWRT e RDK-B;
• Supporta per le configurazioni 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) e Dual-SIM Dual Standby (DSDS).