I processori potrebbero diventare come dei LEGO

I processori potrebbero diventare come dei LEGO
Vito Laminafra
Vito Laminafra

Il futuro dei processori non passa solo dal costante miglioramento delle performance anno dopo anno, ma anche da modo in cui questi vengono costruiti: proprio in merito a quest'ultimo punto, le più grandi aziende operanti nel settore informatico si sono unite per creare lo standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Tra le società che si sono impegnate in questo progetto troviamo Intel, TSMC, Samsung, AMD, Arm, Qualcomm, Meta, Google e Microsoft. L'obiettivo è quello di creare uno standard per avere chip compatibili tra loro, indipendentemente dal brand che li produce, e che possono essere "uniti" come fossero dei Lego per creare uno "super chip" completo e utilizzabile. Si vorrebbe dunque creare un ecosistema di chip, da utilizzare dai vari produttori per creare dei "chiplet", in contrapposizone ai SoC (nei quali tutte le componenti sono poste all'interno di un singolo chip).

Il tutto funzionerebbe in maniera simile con quanto avviene già oggi con PCIe (da notare anche la somiglianza del nome dello standard): con questa tecnologia infatti riusciamo a connettere schede video e altri prodotti a schede madri senza problemi, anche se creati da aziende diverse. 

Primi esempi di chiplet sono Ryzen Zen 2 e Zen 3 di AMD, che al loro interno sono formati da chip forniti da TSMC per quanto riguarda CPU e GPU e da GlobalFoundries per ciò che riguarda l'I/O. Al momento però questo progetto è ancora agli inizi e dunque potrebbe volerci molto tempo prima di vedere qualcosa di concreto.

Via: The Verge
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