Microsoft svela le caratteristiche del misterioso processore olografico di HoloLens

Microsoft svela le caratteristiche del misterioso processore olografico di HoloLens
CosimoAlfredo Pina
CosimoAlfredo Pina

Ad inizio marzo Microsoft apriva ufficialmente i pre-ordini di HoloLens agli sviluppatori, il visore per realtà aumentata. Contestualmente ne rilevava parte delle caratteristiche tecniche su cui poi è stato possibile approfondire grazie ad un'analisi arrivata a maggio, con un unico componente rimasto finora avvolto dal mistero: l'Holographic Processing Unit (HPU).

Si tratta del co-processore che affianca la CPU centrale, un Intel Atom x5-Z8100, per sgravarlo della gestione dei dati raccolti dai vari sensori e telecamere. Tutti i dettagli sulla HPU di HoloLens sono arrivati direttamente da Microsoft, durante la conferenza Hot Chips.

Qui Nick Baker ha mostrato una diapositiva dove viene indicato che il chip è prodotto da TSMC con un processo a 28 nm; al suo interno 24 core Tensilica DSP che a loro volta alloggiano 65 milioni di gate logici. Completano 8 MB di SRAM e un 1 GB di LPDDR3 (oltre ai 2 GB di sistema).

Con queste caratteristiche la HPU sarebbe capace di gestire mille miliardi di operazioni al secondo, consumando non più di 10 watt e offrendo anche il supporto alle interfacce PCIe e seriale. Insomma tutto quello che può servire a questo mini PC indossabile per raccogliere dati su quello che lo circonda e come se non bastasse Microsoft avrebbe realizzato 10 istruzioni personalizzate per ottimizzare ancor di più la realtà aumentata di HoloLens.

In effetti unire il mono reale con quello virtuale è una delle sfide più difficili per le aziende che stanno scommettendo in questa tecnologia e ovviamente per ottenere questo risultato non bastano accortezze software.

Via: The Verge
Fonte: The Register

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